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Le motherboard si deformano a causa della temperatura?
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djinnZ
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PostPosted: Tue Sep 09, 2008 11:57 am    Post subject: Le motherboard si deformano a causa della temperatura? Reply with quote

@!equilibrium:
[MOD]argomento splittato da questo thread[/mod]

Il solito esagerato... :lol:
In ogni caso sebbene sia d'accordo che la temperatura del processore in se stessa non è così importante vorrei ricordare che la motherboard è fatta pur sempre di plastica e temperature elevate ambientali e del socket, unite alla pressione costante esercitata dal dissipatore, in particolare in caso di montaggio verticale, a lungo andare possono provocare deformazioni ed oggi come oggi cambiare piastra madre equivale a dover ricostruire ex novo l'intero pc.

La temperatura degli hd dipende molto dalla dissipazione e la dissipazione dipende molto dalla temparatura e dalla circolazione dell'aria, per verificarla puoi chiudere un lato del case con qualcosa di trasparente e provare a soffiare il fumo di una sigaretta (sono un forte fumatore quindi me ne frego di quello che potrete pensare del suggerimento) nei punti di ingresso dell'aria e vedere cosa succede. Non sarà accurato ma sempre meglio di niente.

Le ventole frontali sugli hd 3,5" mountati in staffe su vani da 5,25" mi hanno dato risultati migliori rispetto alle ventole che suggerisce cazzantonio, però concordo che rimangono l'unica valida alternativa per gli slot 3,5" interni.
Bada che ci sono in giro delle ventole che invece di soffiare aria sugli hd la spingono fuori, per l'hd più in basso nella pila è una cosa buona per gli altri no, nel caso smontale e cambia il verso.
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!equilibrium
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PostPosted: Tue Sep 09, 2008 4:54 pm    Post subject: Reply with quote

djinnZ wrote:
Il solito esagerato... :lol:
In ogni caso sebbene sia d'accordo che la temperatura del processore in se stessa non è così importante vorrei ricordare che la motherboard è fatta pur sempre di plastica e temperature elevate ambientali e del socket, unite alla pressione costante esercitata dal dissipatore, in particolare in caso di montaggio verticale, a lungo andare possono provocare deformazioni ed oggi come oggi cambiare piastra madre equivale a dover ricostruire ex novo l'intero pc.


il solito esagerato!
vediamo anche oggi di sfatare due o tre leggende metropolitane che continuo a sentire riguardanti il mondo mobo/elettronica/temperature:
1- la "motherboard" non è fatta di plastica, tutt'altro! il printed circuit board per uso industriale in genere è un materiale composito formato da strati di carta inbevuta di vetro-resina e lamine di rame (per chi non ci crede, si legga cosa è il FR-4);
2- i socket di connessione dei bus (pci,agp,ide ecc ecc) non sono di plastica, ma bensì di Nylon, in particolare la variante Nylon 6,6;
3- la motherboard e/o i vari componenti saldati sul pcb non si deformano a causa della temperatura della cpu, degli HD, del case o di qualsiasi altra temperatura prodotta dal normale funzionamento dei dispositivi elettronici.

una spiegazione per il punto 3 è doverosa: perchè non si deformano? semplice, perchè il Nylon6,6 può fondere solo a temperature superiori e prolungate oltre i 256°, quindi anche se la temperatura interna del case fosse di 150°C (ovviamente è impossibile) non si avrebbe nessuna deformazione di alcun genere; infine, il FR-4 (e in genere qualunque tipo di PCB) è pensato affinchè ogni componente elettronico venga saldato sopra di esso tramite saldatura con stagno, la quale può arrivare anche a 800°C in determinati casi (particolari integrati SMD), figuriamoci quindi se la mobo si "deforma" con dei miseri 30°C¹ :roll:

¹- la vetro-resina del FR-4 inizia a modificare il proprio stato fisico intorno ai 150°/200°C passando da solido ad uno stato intemedio di pre-fusione (leggasi le classificazioni Ehrenfest).
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djinnZ
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PostPosted: Wed Sep 10, 2008 10:20 am    Post subject: Reply with quote

!equilibrium wrote:
il solito esagerato!
odio che mi si faccia il verso :cry: , ed odio ancora di più quando mi costringi a dover spiegare le cose nel dettaglio :evil: , che chi è interessato approfondisca da solo, altrimenti google cosa esiste a fare? :twisted:

I materiali compositi, anche più della semplice plastica (certo non sto pensando al PET od al perspex, quando dico plastica), sotto stress termico e meccanico prolungato (trazione per gravità e stress per vibrazioni provocate dalla ventola unite ad un leggero calore altalenante fanno danni con il tempo) tendono alla deformazione, soprattutto se contengono impurità, aggiungi che la lega per saldature più economica in simili condizioni tende a perdere coesione ed adesione e vedrai che il problema c'è.
Si manifesta con una leggera ondulazione della scheda e/o le saldature del socket iniziano a cedere, non è che si stacca dalla MB, semplicemente diminuisce la superficie di contatto ed iniziano misteriosi malfunzionamenti, intermittenti, solo dopo qualche ora di funzionamento (quando il contatto si raffredda riprende efficienza e sparice il problema) etc.
Mi pare che ci sia una foto (dall'aria contraffatta) su hardwarequalcosa che ovviamente esagera e da quello potresti pensare che è una bufala ma non lo è, anche se le deformazioni di cui parlo sono lievi.

Il tutto rientra in quella categoria di problemi, come gli avvolgimenti leggermente irregolari che generano interferenze per dirne una, che si possono cercare di minimizzare più che evitare ma che economicamente è impossibile risolvere (verificare se una o due delle saldature sulla MB sono lente non mi pare tanto fattibile, faresti prima a "rinfrescarle" tutte se proprio si deve intervenire e questo in pratica è riassemblare il componente).

Certo l'unico idiota che ho visto nei guai aveva esagerato sotto ogni punto di vista (dissipatore che pareva la testata di un ciclomotore, MB di scarto fissata male solo con tre o quattro viti al''estremità, case minitower pieno all'inverosimile con tanto di tubi luminosi e coperchio trasparente) ma alla fine la piastra madre si era ondulata (paradossalmente si era inclinata all'indietro), alcune saldature avevano ceduto ed il pc dopo mesi di funzionamento intermittente era andato in gloria.

Devi oggettivamente essere dotato di una particolare "fortuna" a beccare quel pezzo difettato su mille (la percentuale esatta non la ricordo, ve la cercate, molti di voi frequantano od hanno frequentato ingegneria od istituti tecnici) ma visto che la fortuna è cieca mentre la sfiga ci vede benissimo il mio consiglio è di evitare di sfidare la sorte.
Ed essendo l'orgogoglioso possessore di un mainframe ancora funzionante, benchè vada per la trentina ormai, credo che un minimo di esperienza in materia me la sarò fatta. 8)

Nylon e compositi in resina rientrano tra le materie plastiche nella classificazione dei materiali. :wink:

@pancu: devi editare /etc/sensors.conf e cambiare alcune impostazioni. Cerca sul forum le indicazioni su come procedere le ho ripetute, solo io non so gli altri quanto spesso, almeno in tre occasioni.
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!equilibrium
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PostPosted: Thu Sep 11, 2008 1:46 pm    Post subject: Reply with quote

djinnZ wrote:
odio che mi si faccia il verso :cry: , ed odio ancora di più quando mi costringi a dover spiegare le cose nel dettaglio :evil: , che chi è interessato approfondisca da solo, altrimenti google cosa esiste a fare? :twisted:


io odio quando le leggende metropolitane vengono prese per dogmi... come risolviamo?
comunque, credo che l'argomento possa essere di interesse comune quindi splitto i due thread così da non creare eccessivo OT nel thread originario di @pancu.

djinnZ wrote:
I materiali compositi, anche più della semplice plastica (certo non sto pensando al PET od al perspex, quando dico plastica), sotto stress termico e meccanico prolungato (trazione per gravità e stress per vibrazioni provocate dalla ventola unite ad un leggero calore altalenante fanno danni con il tempo) tendono alla deformazione, soprattutto se contengono impurità


vaporware!
uhmmm, senza offesa, ma stai parlando di cose che non conosci o conosci male.
giusto per puntualizzare, il FR-4 è stato pensato e creato per raggiungere uno scopo, indovina un po quale? rendere il PCB resistente a temperature estreme, corrosione da vapori acidi e a forti sollecitazioni meccaniche; il risultato è un materiale che può essere usato in ambienti critici quali: automezzi, aerei, industrie chimiche ecc ecc. Per definizione il FR-4 si spezza ma non si piega (proprio in senso letterale).

Se consideri che il FR-4 viene usato per l'elettronica degli automezzi (immagina il vano motore di un camion da 600CV), dove è sollecitato per ore da temperature di gran lunga superiori ai 100°, vapori chimici corrosivi e vibrazioni elevate (e ora non dirmi che un motore turbo diesel da 8.000 metri cubici non produce "sollecitazioni meccaniche" superiori a quelle che produrrebbe un banale dissipatore di pochi grammi attaccato ad una cpu), mi spieghi quindi il perchè la mia motherboard dovrebbe deformarsi a causa della (tua citaz.) "trazione per gravità e stress per vibrazioni provocate dalla ventola unite ad un leggero calore altalenante", mentre l'elettronica del mezzo no (che a dirla tutta, l'elettronica del settore automobilistico richiede standard qualitativi inferiori a quella dell'elettronica consumer)? Una piccola nota, il FR-4 è pensato per impedire il propagarsi delle micro-rotture create dallo stress meccanico o da difetti di produzione (leggi: prova a spezzare a metà una mobo con la sola forza delle tue mani e poi dimmi quante ernie ti sono uscite). Altra domanda, anche l'elettronica dell'automobile contiene socket in Nylon (connettori CANbus e ProfiBUS), perchè dunque nel vano motore di un'auto a 180°C non si deformano, mentre nel mio pc a 30/35°C sì?

Infine il tuo discorso sulla deformazione non regge soprattutto quando dici che queste sono più probabili (tua citaz.) "se contengono impurità", oltremodo non ha alcun fondamento sull' FR-4 per due semplici motivi: in primis se ci fosse un'imperfezione della resina (leggi bolla d'aria o crepa), il materiale e il processo produttivo dell'FR-4 fa si che tale difetto non si propaghi ulteriormente se sottoposto a stress meccanico elevato e costante (se non fosse così, tutti quanti rimarremmo a piedi con l'auto ogni 5.000Km a causa delle sole vibrazioni del motore) e lo "spezzarsi" dei fogli di vetro-resina del materiale composito non va ad intaccare minimamente le piste di rame, le quali restano intatte (dovresti letteralmente tagliarle tu a mano perchè la lega di rame delle piste non si intacca minimamente ai più forti stress meccanici, figurati alle micro-vibrazioni di una ventola da 12V); in secondo luogo il discorso delle imperfezioni dovute ad impurità o imperfezioni del materiale composito stesso, non riguarda il "prodotto finale" venduto sul mercato, ma al solo processo produttivo del PCB e non ha alcuna affinità con gli eventuali malfunzionamenti dell'elettronica. Mi spiego meglio, quando il PCB viene assemblato con i vari componenti elettronici, non è possibile sapere a priori (cioè prima del montaggio stesso) se un'imperfezione dell'FR-4 (qualunque essa sia) possa creare malfunzionamenti (tipici casi: piste di rame mancanti, bolle d'aria che creano corto circuiti, imperfezioni della vetro resina che inibiscono alcuni punti delle saldature ecc ecc) e proprio per questo motivo *tutti* i PCB assemblati a livello industriale vengono rigorosamente controllati punto per punto da macchinari appositi di callaudo al fine di scartare i prodotti difettosi (non è una cosa che mi sono inventato ora, esistono davvero le aziende che lo fanno di mestiere e tale processo di collaudo si chiama In-Circuit Testing - ICT).

djinnZ wrote:
aggiungi che la lega per saldature più economica in simili condizioni tende a perdere coesione ed adesione e vedrai che il problema c'è.
Si manifesta con una leggera ondulazione della scheda e/o le saldature del socket iniziano a cedere, non è che si stacca dalla MB, semplicemente diminuisce la superficie di contatto ed iniziano misteriosi malfunzionamenti, intermittenti, solo dopo qualche ora di funzionamento (quando il contatto si raffredda riprende efficienza e sparice il problema) etc.
Mi pare che ci sia una foto (dall'aria contraffatta) su hardwarequalcosa che ovviamente esagera e da quello potresti pensare che è una bufala ma non lo è, anche se le deformazioni di cui parlo sono lievi.


premesso che la lega per saldature (tua citaz.) "economica" non esiste, premesso che in ambito industriale si usa solo e soltanto la lega d'argento, premesso che la lega di saldatura d'argento inizia a modificare il suo stato fisico solo sui ~215°C, mi spieghi come è possibile che alle blande temperature del case i vari punti di saldatura dovrebbero (tua citaz.) "iniziare a cedere" o per la precisione "dimuire la superficie di contatto"? Dando anche per vero (ma non lo è) che i punti di saldatura di una mobo "diminuiscano la loro superficie di contatto" a causa della temperatura del case, mi spieghi su quale teoria scientifica una minima diminuzione della superficie di contatto deteriorerebbe il segnale che ivi passa? Te lo chiedo perchè va contro ogni logica, ma soprattutto non è possibile scientificamente visto che basta una superficie di contatto infinitesimale (non ossidata) tra il pin e la pista di rame per garantire il corretto funzionamento dell'elettronica (se non fosse così, i chip SMD non potrebbero esistere e il mondo intero sarebbe ancora fermo all'elettronica analogica discreta), fatto che viene garantito dall' ICT di cui ho parlato poco sopra.

Fatta questa premessa, convengo con te che le saldature dei pin possono subire deformazioni/riduzioni con conseguenti malfunzionamenti dell'elettronica a causa delle temperature elevate prodotte dall'elettronica stessa, ma questo aspetto riguarda solo e soltanto l'elettronica hobbistica dove si usa la lega di stagno/piombo al posto della lega d'argento e dove la saldatura dei pin è fatta singolarmente dalla mano dell'uomo (con conseguente potenziale errore umane nella fase di saldatura); la lega di stagno fonde a temperature molto più basse (se non ricordo male ~160°C) e modifica il suo stato fisico già a 80/90°C (generando i problemi da te descritti a causa dell'ossidazione derivante dai continui sbalzi di temperatura). Idem per la questione del PCB stesso, l'unico che si può deformare/rompere a causa di blandi stress meccanici e delle temperature è il FR-2 (se lo pieghi leggermente si spezza facilmente, per fare un paragone, il tonno in scatola che si spezza con un grissino ha più resistenza). Va da se che questo scenario non può esistere per l'elettronica industriale la quale sottosta a severe regole e standard di qualità internazionali il cui scopo è proprio quello di "risolvere definitivamente" i problemi di cui hai accennato. La lega d'argento e il FR-4 hanno una resistenza meccanica tale che per danneggiarli dovresti ricorrere ad un trapano (sì, sto parlando anche dei punti di saldatura i quali faresti fatica a scalfirli anche con uno scalpello + mazza da 5Kg in un ambiente con temperatura costante di 100°). Ripeto, non esistono mobo assemblate con FR-2 e lega di stagno+piombo, ne tanto meno saldate a mano da un humpa lumpa :roll:.

djinnZ wrote:
Il tutto rientra in quella categoria di problemi, come gli avvolgimenti leggermente irregolari che generano interferenze per dirne una, che si possono cercare di minimizzare più che evitare ma che economicamente è impossibile risolvere (verificare se una o due delle saldature sulla MB sono lente non mi pare tanto fattibile, faresti prima a "rinfrescarle" tutte se proprio si deve intervenire e questo in pratica è riassemblare il componente).


ho già parlato dell'ICT e hai appena dimostrato che ti basi su concetti e assunzioni sbagliate da "elettronico hobbista", che non hanno riscontro nel mondo elettronico industriale e quindi è tutto vaporware inutile (o se preferisci, sono leggende metropolitane che continuano a girare nei circolini di Scuola Radio Elettra). Giusto per fare un po più di luce, se il processo di collaudo ICT determina che un pin ha problemi, il dispositivo elettronico viene scartato, dissaldato e i vari componenti elettronici riciclati. Per quanto riguarda la questione degli "avvolgimenti leggermente irregolari che generano interferenze" presumo tu ti riferisca alle interferenze generate dalle piste di rame (e non dagli avvolgimenti dei cavi di cablaggio) del PCB stesso e anche in questo ambito stai un po rasentando la leggenda metropolitana, ma te la concedo (visto che è un problema elettronico reale).

djinnZ wrote:
Certo l'unico idiota che ho visto nei guai aveva esagerato sotto ogni punto di vista (dissipatore che pareva la testata di un ciclomotore, MB di scarto fissata male solo con tre o quattro viti al''estremità, case minitower pieno all'inverosimile con tanto di tubi luminosi e coperchio trasparente) ma alla fine la piastra madre si era ondulata (paradossalmente si era inclinata all'indietro), alcune saldature avevano ceduto ed il pc dopo mesi di funzionamento intermittente era andato in gloria.


è un caso che non fa testo, non sai se il dissipatore è stato montato correttamente o meno, e se non lo fosse non sai se la deformazione è stata generata dal calore del case o della cpu o da altro componente elettronico difettoso che è semplicemente bruciato creando la classica increspatura sulla mobo (tale deformazione è causata dall'elevata e repentina escursione termica ed è l'unico oggettivo motivo per cui il FR-4 si deforma, ma parliamo di escursioni termiche dell'ordine 50/200°C nel giro di 1 o 2 secondi).

djinnZ wrote:
Devi oggettivamente essere dotato di una particolare "fortuna" a beccare quel pezzo difettato su mille (la percentuale esatta non la ricordo, ve la cercate, molti di voi frequantano od hanno frequentato ingegneria od istituti tecnici) ma visto che la fortuna è cieca mentre la sfiga ci vede benissimo il mio consiglio è di evitare di sfidare la sorte.


ho già risposto sopra e la sfiga ha poco o nulla a che fare con la causa della deformazione dei materiali compositi.

djinnZ wrote:
Nylon e compositi in resina rientrano tra le materie plastiche nella classificazione dei materiali. :wink:


chiaro, ma il tuo discorso iniziale era (tua citaz.) "vorrei ricordare che la motherboard è fatta pur sempre di plastica", lasciando intendere che tutta la motherboard (o gran parte ) sia fatta di plastica, quando in realtà essa ricopre solo una piccolissima percentuale del PCB (meno dell'1% e quindi totalmente ininfluente ai fini dello stress meccanico). Manco a farlo apposta, la plastica epossidica è una tipologia di plastica sintetica termoindurente, la cosa buffa è che pare abbia proprietà diametralmente opposte a quelle che sostieni tu.

L'unica plastica presente sulla motherboard è quella dei vari socket, cioè di Nylon e non voglio star qui a spiegare che il Nylon è alla base dei materiali ignifughi, termoresistenti, antiabrasivi e altro come il kevlar :roll:

se ci rifletti un attimo, gli HD SCSI/SAS tradizionalmente usati in case rack hanno un connettore LVD/SCA in Nylon che è costantemente sottoposto ad elevate temperature, molto più alte di quelle di un normale PATA/SATA in un tradizionale case, come è che non ne ho mai visto uno "fuso" o deformato in vita mia? ma soprattutto perchè fanno sempre il loro dovere anche dopo mesi che l'HD ha funzionato incessantemente a 80/90°C (stando alla tua teoria, l'elettronica degli HD e i punti di saldatura del connettore LVD/SCA dovrebbero "cedere")? per giunta dentro un case rack che ha temperature generalmente doppie rispetto al case normale... e non venirtene fuori con la scusa che in un case rack la motherboard è montata orizzontalmente :lol: perchè non vale!
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djinnZ
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PostPosted: Thu Sep 11, 2008 3:17 pm    Post subject: Reply with quote

Se non altro è un piacere discutere di qualcosa che non siano le solite banalità di quando in quando.

Se ti riferisci all'elettronica degli automezzi ne ho viste di tutti i colori (ho avuto tra i miei clienti concessionarie, autotrasporti, impiantistica elettrica industriale, edilizia e quant'altro; e quando mi trovo presso le aziende è mia abitudine farmi sempre un giro e mettere il naso dappertutto), schede elettroniche nell'abitacolo letteralmente esplose mentre l'elettronica nel vano motore rimaneva intatta nelle peggiori condizioni, componenti saldati perfettamente funzionanti che potevano essere facilmente estratti... siamo nel campo dell'incertezza assoluta, diversi leggeri difetti strutturali si sommano provocando danni, non sto parlando di guasti evidenti.

Schede fuse non ne ho mai viste e fin qui siamo d'accordo (la scelta del titolo del thread è molto discutibile), mai detto che possa accadere.

La lega per saldature è di differente qualità, solo in ragione delle garanzie di omogeneità e di composizione offerte dal produttore si possono avere fluttuazioni nel costo consistenti (persino del 10°) e non è detto che aseguito di una delle fluttuazioni quotidiane nel mercato dei metalli qualcuno non abbia pensato di fare il furbo od abbia evaso alla meglio un ordine.
In teoria le fabbriche dovrebbero verificare ma dato che coi tempi che corrono ne capitano di tutti i colori è più facile che si vada avanti e se poi escono un migliaio di pezzi difettosi, poco importa, interverrà la garanzia.

Con la vecchia macchina, ogni due mesi dovevo portare la macchina in officina perchè le viti che fissavano il carter dell'alternatore si spezzavano. Visto che ho il piede pesante, sono decisamente nervoso e sbadato (nel senso che non sono accortissimo a dossi e buche e non ho certo una andatura placida nel traffico) alla guida e percorrevo molti chilometri all'epoca le prime volte mi sono rassegnato poi ho piantato una grana e chiesto una verifica (il fatto che il concessionario sia un cliente, che mi ha visto crescere e che il figlio mio coetaneo è incappato nell'identico problema con una identica autovettura non sia estraneo all'aver ottenuto ascolto, ma questa è un'altra faccenda :twisted: ).
Si è scoperto che non erano fatti nella lega d'alluminio che la casa madre credeva, ma poichè il grosso dei posessori di autovetture di quella categoria non sollecitava tanto il mezzo (non è che fecevo le corse, solo una guida un poco più briosa ed una maggiore percorrenza rispetto alla media presunta) la scarsa qualità dei materiali avrebbe sempre provocato il danno ma dopo almeno cinque anni di vita (giusto in tempo per cambiare macchina).

Per non dire del fatto che non è così strano che venga usata della lega di stagno per saldature (Ni-Pb-Cd).
Qualche tempo fa (cinque/sei anni) una bestia mi ruppe i connettori di una porta seriale sul computer, visto che mi ritrovavo dei vecchi pezzi e di peggio non potevo fare ho pensato di sostituirla, sono certo che la stazione saldante era regolata a 120~150° eppure sono riuscito a dissaldare senza problemi e tutto ha funzionato con del normale stagno per saldature elettroniche.
Il mio assunto è che non certo che venga usato FR-4 come da specifiche ma qualcosa di simile e te ne puoi accorgere solo quando inizia a deformarsi.

Nell'elettronica per impiego propriamente industriale o motoristico è più difficile che si possa pensare di andare al risparmio ma dubito fortemente che questo accada con i materiali dei pc domestici.

Se unisci un lieve difetto nel materiale di saldatura, una lieve deformazione (la MB di cui parlo si era incurvata all'interno per poco più di un millimetro rispetto alle estremità) che può enfatizzare i problemi dei contatti a lungo andare, mantenendo condizioni di esercizio leggermente superiori alla media, vai verso il disastro; questa è la mia esperienza in tutti gli apparati meccanici ed elettronici che ho avuto.

La resistenza agli shock ed allo stress elevato non implica resistenza allo stress minimo, soprattutto se non c'è una assoluta garanzia sulla qualità dei materiali.
Se una MB è testata per lavorare dai 60° ai 110° e le condizioni di impiego normali la vederebbero lavorare sempre a 70°, tenerla su temperature altanenanti tra gli 80° ed i 90° riuscirà ad evidenziare eventuali difetti di costruzione più che portarla a 130° occasionalmente o farla lavorare per un anno di seguito a 100°.
Questo è il senso del discorso.

Parlando del server di pancu, realizzato con ogni probabilità con componentistica ordinaria, in case con bassa dissipazione, con una dotazione di HD da server rack ed uptime irregolari la temperatura è una possibile fonte di stress che potrebbe evidenziare difetti o autentiche malversazioni nella fabbricazione dei singoli componenti.
E per me è meglio non andare a stuzzicare la sorte e mantenere la MB e la cpu entro i limiti di sollecitazione di un comune pc, per i quali sono stati fabbricati e commercializzati. Questo era il senso del discorso.

E ripeto che sto parlando di danni da stress, ovvero di minime lesioni che possono essere rilevate solo per gli effetti (funzionamento irregolare perchè un picco nella temperatura interrompe in circuito che il raffreddamento ripristina, definitiva interruzione di un contatto saldato e computer "bruciato") perchè l'effettiva individuazione comporterebbe di fatto un riassemblaggio e collaudo elettronico completo.

Non è che mi vorrai andare a credere proprio tu alla leggenda urbana che un server rack di fascia alta costa tanto solo perchè paghi il marchio?
Ci sarà pure quello, non ne dubito, ma c'è anche una verifica più accorta delle forniture, progetto e collaudo dei prototipi tenendo presente che almeno tre dischi ad alta velocità sono una dotazione normale e via dicendo.
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